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【激光切割柔性电路板】
在制造精细的高端产品时，紫外激光系统，可以解决多项难题：大幅度提高精度、降低毛刺对复杂产品的生产格外重要；切割任意复杂形状而又不产生加工应力，使得每拼版上可以排列更多电路；更进一步，激光技术具有高灵活性，可以在很短时间内完成多个设计品种的加工。
优点：
◎ 不产生加工应力，切口平整无毛刺 ◎
降低模具费
◎ 外型精度高，尤其适合小半径外型的切割 ◎
对板的热冲击小，无分层
◎ 切割不同厚度或不同材料刻一步完成 ◎
裸板板和安装好元件的PCB均可切割
◎ 无接触式加工过程，因此材料无变形 ◎
无需专用卡具或保护板
◎ 自动靶标识别系统保证了边缘精度高，位置准确 |
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【刚挠结合材料切割】
紫外激光能切割多种材料，干净清楚，包括常见的制电路板、元部件材料。特别是切割柔性和刚性结合材料，也相当容易，可以一次完成，没有对位难题，也不会产生毛刺 |
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【开覆盖膜】
当今的电子产品密度越来越高，需要更强的精细加工能力。激光光束直径很细，用扫描技术，可以轻松切割任意形状，可以切割很小的孔，非常适合加工覆盖膜，效果比传统方法好得多：平直光顺、圆滑流畅，拐角干净整齐。机械应力、偏位、污脏等问题全都迎激光而化解。产品转换不需要重新制造、设置模具，只需要调入相应的数据，非常方便。 |
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【激光修复已装配和未装配的电路板】
通过激光切割线路板上的细微线路，修复LCD或其他线路板。 |
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【嵌芯片用盲槽】
除了切割、钻孔外，LPKF紫外激光还具有在PCB材料上挖盲槽功能；底部和侧壁结合处边界清晰，
几乎没有圆角，深度误差小于25um。 |
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【激光钻盲孔】
钻盲孔孔径为50μm-200μm； 紫外激光设备可以通过控制激光能量来准确控制盲孔能通到哪一层。举例来说，1-2层的盲孔：在激光设备的驱动软件中将打孔设置成2个激光脉冲，将第一个脉冲的能量调高，完全可以将表面的铜打掉，将第二个激光脉冲调底，能将板材的介质（如环氧树脂、Teflon、玻璃纤维）打掉，而能量不能打掉下一层的铜，仅对下一层铜起到清洁作用，孔金属化后盲孔只将1-2层导通；这样的盲孔直径一般为0.05-0.02mm
，不仅可以大大降低导通孔所占据的空间，提高布线密度，缩小电路板的尺寸，而且提高了PCB的保密性。 |
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在IC表面刻图案 |
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【激光直接在LTCC或铁氧体材料上直接开孔】
不需要任何模具，真空吸附工作台不需要借助其他方式即可将材料固定。设计数据直接驱动激光在LTCC上开出任何形状的开口，即可以是圆形，又可以是其他任何形状。最小开口直径可达30μm。
特点是：
A：不需要制作模具，即不需要等待，也不需要额外费用；
B：设计柔性化，随设计随制作，制作轻松容易；
C：修改设计变得简单/容易，只是在软件中将新的数据读入即可；
D：速度快：在LTCC上开孔的速度可打600-800个孔/min；
E：适合任何形状的开口，不在受冲头形状的限制；
F：不产生融化现象；
G：同时适合在LTCC上开盲槽。如右图所示
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【激光直接在AL2O3、ALN 等陶瓷材料上钻孔、开槽、划片、外型切割】
可以在Al2o3、PeO、AlN、多晶硅等陶瓷材料钻孔、切割、划片。LPKF MicroLine UV3300采用的是UV冷激光，光斑直径为25μm，不对材料产生热冲击，不产生孔口发黄、孔口融化、孔壁发黑等现象，是一种精细加工。同时适合划片或精细切割外型，更加适合曲面外型的加工。
同时适合LTCC烧结后的外型加工。 |
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【加工不锈钢片、铜片用于制作SMT钢网】
可以在50μm—0.12mm厚的不锈钢片上开孔，用于LTCC导电膏的填孔，可以使用的铜片厚度为30μm—0.3mm。当然这种模板也可以用来SMT焊锡膏的漏印，用来元器件的贴装和焊接。 |
