深圳市泰贝思科技有限公司成立于2004年，是一家专门从事激光加工应用的民营高科技企业。
2007年通过ISO9001质量体系认证。
2009年，同华中科技大学光电学院合作成立激光应用中心。
现有红外及紫外激光切割机多台，广泛应用于线路板行业微孔钻孔（50um／100um）、特殊线路板
（柔性板／软硬 结合板／陶瓷板等）外型切割加工以及精密金属／非金属薄片元器件切割加工。
以下业务在推广和应用中:
1、 FPC板：外形切割，覆盖膜开窗，通孔、盲孔加工；
2、 PCB板：通孔、盲孔、埋孔加工；
3、 HDI板：通孔、盲孔、埋孔加工(孔径可以小到0.05mm）；
4、修复已装配和未装配的电路板：对电路板如LCD屏多余的线路进行精密切割或去绿油；
5、 陶瓷、钻石切割及加工：可对各类生熟陶瓷做切割及钻孔服务，解决陶瓷线路板制作难题；
也可对钻石、太阳能硅片进行精确切割，减少成本浪费。
6、 手机面板切割：各类手机按键、手机面板、玻璃材质手机触控板的切割，精度高、切割端面圆滑无毛刺
凭借快捷的反应，合适的价格，行业认可的质量，贴心的服务赢得了众多客户的认可。
产品关键字：FPC切割、FPC激光切割、激光切割FPC、柔性板切割、FPC成型、LCC、修复电路板、切割陶瓷及玻璃
钻孔、紫外激光、开覆盖膜、切割不锈钢片、SMT钢网
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