指纹芯片切割


可加工产品厚度: T<1.2MM;
精度: +-0.02MM;
描述:切割边缘无烧边,无变色,无碳化,无崩边.

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铁氧体切割


可加工幅面: 500* 1500MM ;
精度:+-0.02MM ;
描述:切割边缘无碳化。

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索尼胶&导电胶切割


可加工幅面:500*1500MM;
精度:+-0.02MM ;
描述:切割边缘基本无热效应影响。

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