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指纹芯片切割
可加工产品厚度: T<1.2MM; 精度: +-0.02MM; 描述:切割边缘无烧边,无变色,无碳化,无崩边.
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铁氧体切割
可加工幅面: 500* 1500MM ; 精度:+-0.02MM ; 描述:切割边缘无碳化。
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可加工幅面:500*1500MM; 精度:+-0.02MM ; 描述:切割边缘基本无热效应影响。