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半导体应用:立针

立针为高端芯片厂的所备工具，所于芯片封装和排线使用，是一款要求精度高，耐磨，耐高温，无磁的高性能产品，立针是一-种被美国、日本市场垄断的高端产品。在立针的针端需要钻一个孔径50-60um的小孔， 用于穿过金线，当前小孔的加工基本采用电火花工艺生产，电火花加工的优势为小孔的圆度好、精度高，但劣势是加工效率慢，孔壁会留下再铸层，影响微孔的使用寿命，而激光钻孔的效率高很多，孔壁不产生重铸层，粗糙度较小，所以激光用于立针的钻孔有着很大优势。

所属分类：

高深径比钻孔

关键词：激光精密加工

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　　立针为高端芯片厂的所备工具，所于芯片封装和排线使用，是一款要求精度高，耐磨，耐高温，无磁的高性能产品，立针是一-种被美国、日本市场垄断的高端产品。在立针的针端需要钻一个孔径50-60um的小孔， 用于穿过金线，当前小孔的加工基本采用电火花工艺生产，电火花加工的优势为小孔的圆度好、精度高，但劣势是加工效率慢，孔壁会留下再铸层，影响微孔的使用寿命，而激光钻孔的效率高很多，孔壁不产生重铸层，粗糙度较小，所以激光用于立针的钻孔有着很大优势。

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