半导体应用:立针

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半导体应用:立针

立针为高端芯片厂的所备工具，所于芯片封装和排线使用，是一款要求精度高，耐磨，耐高温，无磁的高性能产品，立针是一-种被美国、日本市场垄断的高端产品。在立针的针端需要钻一个孔径50-60um的小孔， 用于穿过金线，当前小孔的加工基本采用电火花工艺生产，电火花加工的优势为小孔的圆度好、精度高，但劣势是加工效率慢，孔壁会留下再铸层，影响微孔的使用寿命，而激光钻孔的效率高很多，孔壁不产生重铸层，粗糙度较小，所以激光用于立针的钻孔有着很大优势。

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陶瓷激光钻微孔

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陶瓷激光钻微孔

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半导体应用:探针卡

探针卡是晶圆测试中被测芯片和测试机之间的接口，主要应用于芯片分片封装前对芯片电学性能进行初步测量，并筛选出不良芯片后，再进行之后的封装工程。它对前期测试的开发及后期量产测试的良率保证都非常重要，是晶圆制造过程中对制造成本影响相当大的重要制程。
　　随着芯片的设计越来越小，密度越来越大，这就要求探针卡越来越多的针数，相邻针尖间距从毫米及发展到几十微米，导盘的孔径和孔间距也必须相应的越来越小，同时矩形和不规则形状的孔也是一种趋势。

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激光钻0锥度的孔

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