软硬结合板开盖&分板

可加工产品厚度: T<1.2MM;
可加工幅面:500*1500MM;
精度:+-0.02MM ;
描述:分板无应力，切割边缘无碳化。

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激光直接去铜线路成型

孔径:最小线距0.05MM ;
精度:+-0.002M M;
描述:边缘光滑，无碳化。

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蓝宝石内雕

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玻璃内雕

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表盘雕刻

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指纹芯片切割

可加工产品厚度: T<1.2MM;
精度: +-0.02MM;
描述:切割边缘无烧边，无变色，无碳化,无崩边.

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