软硬结合板开盖&分板

可加工产品厚度: T<1.2MM;
可加工幅面:500*1500MM;
精度:+-0.02MM ;
描述:分板无应力，切割边缘无碳化。

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激光直接去铜线路成型

孔径:最小线距0.05MM ;
精度:+-0.002M M;
描述:边缘光滑，无碳化。

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基材钻孔

孔径:最小孔径0.05MM；
精度:大小+-0.001MM，位置精度+-0.01MM ;
描述:孔壁光滑，无毛刺。

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PCB分板

可加工产品厚度: T<1.2MM;
可加工幅面: 500* 1500MM ;
精度:+-0.02MM ;
描述:分板无应力，切割边缘无碳化。

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FPC分板

可加工产品厚度: T<1.2MM;
可加工幅面:500*1500MM;
精度: +-0.02MM
描述:定位精准，切割边缘无碳化，无错位，无毛刺。

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