镜面不锈钢切割

可加工产品厚度：T<0.3MM;
可加工幅面：600*600MM；
精度：+-0.02MM；
描述：切割无溅射，不会破坏表面镜面效果，可以覆膜切割，底膜不切透。

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精密金属切割

可加工产品厚度：T<0.3MM;
可加工幅面：600*600MM；
精度：+-0.01MM；
描述：最小可以切割0.02MM的孔，可以透光，透气，防水。

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焊片激光成型

可加工产品厚度：T<0.2MM;
可加工幅面：600*600MM；
精度：+-0.01MM；
描述：切割无氧化，无变形。

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滤光片切割

描述：切割边缘光滑，无热效应影响；
精度：大小+-0.02MM，位置精度+-0.02MM；
优势：可以滤光片和玻璃贴合后一起切割。

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线路板基材钻孔

孔径：最小孔径0.03MM,孔壁光滑，无毛刺；
精度：大小+-0.001MM，位置精度+-0.01MM；
速度：1万孔/1min（12/25/12无胶基材）。

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软硬结合板开盖&分板

可加工产品厚度: T<1.2MM;
可加工幅面:500*1500MM;
精度:+-0.02MM ;
描述:分板无应力，切割边缘无碳化。

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